Tuotteet

Semi - automaattinen kemiallinen mekaaninen kiillotuskone

Tämä joustava CMP -järjestelmä toimittaa korkean - tarkkuuden, korkea - Tehokkuus Single - -puolinen kiillotus rinnakkaisten tasomaisten pintojen kohdalla kaikilla yhteensopivilla materiaaleilla.

Lähetä kysely

Toiminto

Soveltaminen

Semi - automaattinen kemiallinen mekaaninen kiillotuskone suorittaa yhden - -puolisen CMP: n ala-200 mm-kiekkojen ja kovien haurasten materiaaleilla, mukaan lukien:

Puolijohdeprosessit: Si CMP, oksidi CMP (BPSG, TEOS, THOX), metalli CMP (W, Cu), dielektriset kalvot ja STI -sovellukset

Erikoismateriaalit: Piharbidi (sic), safiiri -kiekot, germanium kiekot, litium -niobaatti ja lasialustat

Tämä joustava CMP -järjestelmä toimittaa korkean - tarkkuuden, korkea - Tehokkuus Single - -puolinen kiillotus rinnakkaisten tasomaisten pintojen kohdalla kaikilla yhteensopivilla materiaaleilla.

Semi - automaattinen kemiallinen mekaaninen kiillotuskone

SAP200-S

Mallinumero		SAP200-S
kiillotuslevy	Halkaisija	Φ510mm (20 '')
	Määrä	1
	Alhaisempi levynopeus	0-200 rpm
kiillotuspää	Työkappaleiden käsittely	4 ''/6 ''/8 tuumaa
	Paineistoimenetelmä	Turvatyyny Joustava paine-selkäpainetoiminto (3-vyöhykepaine)
	nopeus	0-200 rpm
	Määrä	1
Tarkkuusindeksi	Alempaan hyppyyn	Vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,01 mm
Tarkkuusindeksi	Alemman levyn tasaisuus	Vähemmän tai yhtä suuri kuin 0,008 mm
Laitteen koko (l * w * h)		2150mm1100mm2150mm
Laitepaino		2000 kg

Suositut Tagit: Semi - automaattinen kemiallinen mekaaninen kiillotuskone, Kiina Semi - Automaattinen kemiallinen mekaaninen kiillotuskoneen valmistajat, toimittajat, tehdas

Pari:

Seuraava:

Yksi - -puolinen kiillotuskone

Saatat myös pitää

Lähetä kysely